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       有部分電子產(chǎn)品在使用過程中，很容易發(fā)燙，導(dǎo)致運(yùn)行緩慢或者直接燒壞主板，拆開檢查，發(fā)現(xiàn)導(dǎo)熱硅脂膠面出現(xiàn)干燥開裂現(xiàn)象，說明電子產(chǎn)品使用壽命和導(dǎo)熱硅脂有較大的關(guān)系，那么導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用過程開裂是什么情況呢，原因有哪些？請大家看以下講解。

原因一、不均勻

       導(dǎo)熱硅脂出現(xiàn)油粉分離后，使用前攪拌不均勻，導(dǎo)致導(dǎo)熱硅脂在印刷、涂抹過程出現(xiàn)局部粉多，油少的現(xiàn)象，隨著長時(shí)間在高溫下使用，油少會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)熱硅脂整體鎖油困難，在一定時(shí)間后少量的油慢慢析出，導(dǎo)致膠體粉化，從而形成裂痕。

原因二、原材料

       硅油的選擇，對導(dǎo)熱硅脂的應(yīng)用壽命及性能有非常重要的影響，硅油屬于高分子材料，但是在合成過程中，同時(shí)會(huì)混有低分子產(chǎn)生，如果低分子未進(jìn)行較好的處理脫除，就會(huì)存在于高分子硅油產(chǎn)品中，再用于導(dǎo)熱硅脂的生產(chǎn)，使用低分子含量高的導(dǎo)熱硅脂在高溫下容易揮發(fā)，小分子揮發(fā)過程導(dǎo)致膠體膨脹，嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)膠體開裂。

原因三、離油率

       導(dǎo)熱硅脂離油率是衡量該產(chǎn)品長期能夠正常使用的性能，不同配方及生產(chǎn)工藝的導(dǎo)熱硅脂，離油率的大小也不同，導(dǎo)熱硅脂離油率越大，正常使用時(shí)間越短，原因是離油率大的導(dǎo)熱硅脂，硅油相對比較容易滲出，與粉體脫離，粉體缺少油的混合，便會(huì)出現(xiàn)變干，變干嚴(yán)重后，也會(huì)出現(xiàn)裂縫。所以離油率越小越好，越不容易開裂。

       無論是哪種原因?qū)е碌膶?dǎo)熱硅脂在應(yīng)用過程中出現(xiàn)開裂，均會(huì)直接降低導(dǎo)熱系數(shù)，但是大家使用的導(dǎo)熱硅脂是否會(huì)在短期內(nèi)出現(xiàn)開裂現(xiàn)象，是無法從外觀直接分別，也無法從操作上直接鑒別，所以廣大用戶有必要了解導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用過程開裂的預(yù)防驗(yàn)證方法，小編建議大家咨詢專業(yè)生產(chǎn)廠家，如施奈仕，定能為您詳細(xì)解答。

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