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導(dǎo)熱膠粘劑在電子產(chǎn)品中雖然只是以一種輔料的形式存在，可它卻成功地解決了電子產(chǎn)品的散熱問題，從而大大提升了電子產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性及使用壽命，成為電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分。本文由導(dǎo)熱膠粘劑廠家施奈仕跟大家分享一下導(dǎo)熱膠粘劑的熱阻對電子產(chǎn)品散熱系統(tǒng)的影響。

當熱量以熱傳導(dǎo)的方式通過某一種介質(zhì)的時候，熱量在這種介質(zhì)內(nèi)所遇到到阻力值被稱之為熱阻，單位為K（℃）/W，一般而言，導(dǎo)熱膠粘劑導(dǎo)熱系數(shù)越大，其熱阻值也就越小，但是接觸面積與厚度也是影響熱阻的因素之一，以導(dǎo)熱硅膠片為例，由于空氣的熱阻非常之大，發(fā)熱源與散熱片之間可以通過加入導(dǎo)熱硅膠片施加一定的壓力填充縫隙，可壓縮性能使得導(dǎo)熱硅膠片既達到增加接觸面積的目的，又能有效減少熱傳遞距離及熱源與散熱器之間的熱阻。

導(dǎo)熱膠粘劑的厚度用T表示，S是接觸面積，而λ則是導(dǎo)熱系數(shù)，通過數(shù)值代入公式可得出導(dǎo)熱膠粘劑熱阻值θ，如果熱阻越大對于材料的熱傳導(dǎo)阻力也就越高，相應(yīng)的其導(dǎo)熱效率也就越低。對于電子產(chǎn)品散熱系統(tǒng)而言，發(fā)熱源與散熱裝置之間如果出現(xiàn)過大的熱阻，帶來的影響是非常之大的，這也就是為什么電子產(chǎn)品散熱系統(tǒng)中，一定要使用導(dǎo)熱材料作為傳導(dǎo)介質(zhì)的原因。一款好的導(dǎo)熱膠粘劑可以使發(fā)熱源與散熱裝置之間的熱阻降到最低，從而大大提高散熱效率。

在微電子材料表面和散熱器之間存在極細微的凹凸不平的空隙，如果將他們直接安裝在一起，它們間的實際接觸面積只有散熱器底座面積的10%，其余均為空氣間隙。因為空氣熱導(dǎo)率只有（0.024W/(mK)，是熱的不良導(dǎo)體，將導(dǎo)致電子元件與散熱器間的接觸熱阻非常大，嚴重阻礙了熱量的傳導(dǎo)，最終會造成散熱器的效能低下。使用具有高導(dǎo)熱的膠粘劑填充這些間隙，排除其中的空氣，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導(dǎo)通道，可以大幅度增加熱源與散熱器之產(chǎn)的有效接觸面積，減少接觸熱阻，使散熱器的作用得到充分地發(fā)揮。

施奈仕出品的導(dǎo)熱系材料包括導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅泥、導(dǎo)熱硅膠片等，主要用于不同材料之間的熱量傳導(dǎo)，廣泛應(yīng)用于各種電子元器件，如您有這些方面的需求，歡迎留言或來電咨詢。

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