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       COB邦定膠用于IC芯片的軟封裝，如果產(chǎn)品固化后，表面出現(xiàn)氣坑，首先膠體和芯片的美觀度就下降，其次是關(guān)鍵的電氣性能也會大大下降，所以COB邦定膠固化后氣坑是絕對不能出現(xiàn)的，所以今天小編和大家講述下COB邦定膠會產(chǎn)生氣坑的幾個常見因素。

一、溫度影響

       預(yù)熱溫度指的是加熱板加熱PCB板的溫度，可以起到熱膠的作用，同時促使COB邦定膠在規(guī)定的時間內(nèi)增稠，防止COB邦定膠點膠封裝后，攤流到其它禁止區(qū)域，但是如果加熱板的預(yù)熱溫度過高，膠體增稠加快，導(dǎo)致膠體中的氣泡排到表面破開后，由于增稠，無法自動填平修復(fù)氣泡破開后的氣坑，導(dǎo)致外觀問題。

二、操作影響

       COB邦定膠要求低溫儲存，使用前需進(jìn)行3-5H的回溫，部分用戶，在開蓋使用前會對膠液進(jìn)行攪拌，目的是預(yù)防分層，但是在攪拌的過程中帶入了大量的氣泡，使用時無抽真空設(shè)備，無法脫泡處理，經(jīng)過點膠機(jī)點膠大量的氣泡無法在膠體增稠前完全排出，這種情況便會出現(xiàn)幾種現(xiàn)象，未破的氣泡形成針眼，破了的氣泡出現(xiàn)氣坑。其實COB邦定膠在低溫下儲存，分層的程度非常小，所以一般回溫后不需要，以免氣泡增多，無法及時排出。

三、性能影響

       這里的性能主要指的是消泡性和粘稠性，影響消泡性的因素主要是消泡劑，影響粘稠性的主要是粘度，在COB邦定膠中的消泡劑的用量，消泡劑的活性都會影響消泡速度，粘度偏大的膠體，氣泡排出越難，關(guān)于性能方面導(dǎo)致的氣坑，大家要深入了解原因，小編推薦大家咨詢專業(yè)的生產(chǎn)廠家，比如施奈仕。

       所以預(yù)防COB邦定膠氣坑的解決措施，實際是從各方面控制好膠體的排泡性，才能控制好膠體的應(yīng)用可靠性。施奈仕COB邦定膠，具有較好的流動性，中等粘度，操作可控，廣泛應(yīng)用于儀器儀表、醫(yī)療器械、安防器械、照明燈具、數(shù)碼電子等行業(yè)，歡迎大家致電咨詢。

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