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       成都萬應微電子有限公司是成都高新區(qū)揭榜掛帥型研發(fā)機構（新型研發(fā)機構）“岷山行動”計劃首批6個“揭榜掛帥”團隊 之一。解決半導體集成電路高端封裝測試技術主要被國外廠壟斷“卡脖子”問題，為微電子集成電路企業(yè)提供高質(zhì)量的先進封裝服務，積極推動半導體集成電路領域技術進步。提供封裝方案及設計、仿真、打樣/量產(chǎn)、供應商協(xié)調(diào)、可靠性實驗/失效分析等一站式封裝服務。

       IC，即集成電路是采用半導體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。它在電路中用字母“IC”（也有用文字符號“N”等）表示。由光的作用產(chǎn)生的電叫光電。以光電子學為基礎，綜合利用光學、精密機械、電子學和計算機技術解決各種工程應用課題的技術學科。信息載體正在由電磁波段擴展到光波段，從而使光電科學與光機電一體化技術集中在光信息獲取、傳輸、處理、記錄、存儲、顯示和傳感等的光電信息產(chǎn)業(yè)上。

       從芯片本質(zhì)來看，芯片是半導體加集成電路，把電路小型化后制造在一塊半導體圓晶之中，具有一定的特殊功能。芯片根據(jù)用途分為系統(tǒng)芯片和存儲芯片。系統(tǒng)芯片通過集成電路將計算機或特定電子系統(tǒng)集成到單一芯片上，常見的系統(tǒng)芯片有CPU、GPU、DSP和Modem等等，需要用到底部填充膠進行固定、保護作用。

       萬應微電子項目負責人通過朋友客戶了解到施奈仕是一家深耕電子膠粘劑行業(yè)多年的企業(yè)，通過朋友介紹找到施奈仕王經(jīng)理讓其幫忙推薦一款低應力，低粘度，不超過100℃即可固化的芯片底部填充膠。根據(jù)要求，王經(jīng)理考慮使用環(huán)境，為客戶介紹了施奈仕自主研發(fā)生產(chǎn)的一款單組分、低粘度、流動性好、可返修、底部填充密封的環(huán)氧底部填充膠。

       這款環(huán)氧底部填充膠還具備良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能，低線性熱膨脹系數(shù)、低吸濕等特性。王經(jīng)理提供的樣品經(jīng)過三個月的各項測試，性能達到預期，性價比也比之前萬應微使用的產(chǎn)品高，萬應微項目負責人對膠水非常滿意，隨即便向王經(jīng)理發(fā)送購買合同，進行初次小批量生產(chǎn)。

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