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6月13日，施奈仕榮幸受邀參加在惠州舉辦的CEIA電子智造高峰論壇，該論壇匯集了電子制造業(yè)的精英與思想領(lǐng)袖，共同探討半導(dǎo)體先進(jìn)封裝和微電子組裝產(chǎn)業(yè)的最新發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)革新。作為電子封裝材料行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，施奈仕在論壇中分享其在電子膠粘劑技術(shù)方面的最新研究成果，展示公司在推動(dòng)半導(dǎo)體制造技術(shù)進(jìn)步方面的實(shí)力和貢獻(xiàn)。

CEIA惠州論壇，作為電子智能制造領(lǐng)域的年度盛事，以“新智造 芯未來(lái)”為主題，旨在融合系統(tǒng)集成產(chǎn)業(yè)鏈，從微組裝到先進(jìn)封裝，構(gòu)建一個(gè)跨領(lǐng)域的交流與合作平臺(tái)。本次論壇匯聚了行業(yè)內(nèi)的頂級(jí)專家、學(xué)者及企業(yè)家，共同探討SMT工藝新技術(shù)、AI視覺(jué)在外觀檢測(cè)中的應(yīng)用、智能工廠的數(shù)字化轉(zhuǎn)型、真空回流焊接工藝的優(yōu)化、SiP技術(shù)在消費(fèi)電子和汽車電子領(lǐng)域的突破，以及高可靠電子組件的壽命設(shè)計(jì)與評(píng)價(jià)等熱點(diǎn)話題。這場(chǎng)盛會(huì)不僅是一次思想的交流和碰撞，也是一次技術(shù)分享的寶貴機(jī)會(huì)，為所有參與者帶來(lái)啟發(fā)。

施奈仕，自2007年創(chuàng)立以來(lái)，始終致力于電子工業(yè)膠粘劑的研發(fā)與創(chuàng)新，其產(chǎn)品線覆蓋三防漆、導(dǎo)熱膠、灌封膠、粘接膠等多個(gè)領(lǐng)域，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、微電子組裝等行業(yè)。作為以創(chuàng)新技術(shù)為核心的企業(yè)，施奈仕對(duì)半導(dǎo)體封裝和微電子組裝產(chǎn)業(yè)技術(shù)的最新發(fā)展保持著高度關(guān)注，其參與目的在于通過(guò)學(xué)習(xí)這些前沿技術(shù)來(lái)進(jìn)一步提升企業(yè)產(chǎn)品的技術(shù)實(shí)力，并通過(guò)行業(yè)交流獲取新的視角和啟發(fā)。

此次論壇，施奈仕認(rèn)識(shí)了解多項(xiàng)新技術(shù)的應(yīng)用情況和發(fā)展趨勢(shì)，其中屹博科技提出的SMT工藝的降本增效、德賽西威汽車電子提出的SiP工藝技術(shù)等等，這些內(nèi)容對(duì)施奈仕優(yōu)化自身產(chǎn)品工藝提供了寶貴的參考。此外，施奈仕對(duì)于MEMS芯片組裝工藝要求與失效預(yù)防技術(shù)環(huán)節(jié)表現(xiàn)出濃厚的興趣，這與公司致力于提升產(chǎn)品可靠性和降低生產(chǎn)缺陷的目標(biāo)不謀而合。

施奈仕在論壇中也展示了其針對(duì)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝和微電子組裝行業(yè)設(shè)計(jì)的專用膠粘劑，包括導(dǎo)熱性能卓越的導(dǎo)熱膠、材質(zhì)強(qiáng)度出眾的結(jié)構(gòu)膠以及粘接強(qiáng)度高的粘接膠等，吸引來(lái)眾多與會(huì)者的關(guān)注。通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)的技術(shù)展示與交流，施奈仕與參會(huì)的行業(yè)伙伴進(jìn)行了廣泛交流，探討了未來(lái)合作的可能性，共同推動(dòng)電子膠粘劑技術(shù)在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝和微電子組裝領(lǐng)域的應(yīng)用與發(fā)展。

施奈仕團(tuán)隊(duì)表示：“我們深感榮幸能參與CEIA論壇惠州站，與業(yè)界同仁共謀電子行業(yè)未來(lái)，CEIA論壇不僅是學(xué)習(xí)和交流的絕佳平臺(tái)，也是我們施奈仕展示電子封裝技術(shù)的窗口。這次在論壇上易盟特的楊總提及的MEMS芯片組裝工藝要求與失效預(yù)防技術(shù)，給我們團(tuán)隊(duì)帶來(lái)很多思考和行業(yè)新認(rèn)知，讓我們更加清晰認(rèn)識(shí)組裝技術(shù)的趨勢(shì)和市場(chǎng)需求，可能會(huì)直接影響我們未來(lái)產(chǎn)品的研發(fā)方向。我們也會(huì)進(jìn)一步加強(qiáng)研發(fā)投入，提升產(chǎn)品解決方案的緊迫性，以滿足全球客戶對(duì)高性能、環(huán)保型電子膠粘劑的新需求。”

通過(guò)此次CEIA惠州論壇，施奈仕彰顯了其在推動(dòng)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝與微電子組裝領(lǐng)域技術(shù)進(jìn)步、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新方面的擔(dān)當(dāng)與貢獻(xiàn)，更體現(xiàn)了其在電子工業(yè)膠粘劑領(lǐng)域的領(lǐng)先地位與行業(yè)影響力。施奈仕將繼續(xù)秉承創(chuàng)新精神，深化與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作，為半導(dǎo)體與微電子行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。同時(shí)，施奈仕計(jì)劃繼續(xù)利用類似的行業(yè)論壇作為技術(shù)學(xué)習(xí)和交流的平臺(tái)，積極探索與更多業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者的合作機(jī)會(huì)，進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)影響力，推動(dòng)公司及行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。

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