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       圍堰填充膠是IC芯片包封填充必備品，可細(xì)分圍堰膠和填充膠兩種，在了解圍堰膠后，接下來了解下填充膠：填充膠具有很好的流動性能，可以很好的把圍堰范圍進(jìn)行充分填滿，固化后對IC芯片或者電子元器件起到很好的防護(hù)作用。下面一起來看看填充膠有哪些常見問題呢？

1、圍堰填充膠的膨脹系數(shù)的高低會產(chǎn)生什么影響？

       在填充封裝類型產(chǎn)品中，如果膨脹系數(shù)過低，那在填充膠固化后會出現(xiàn)填充不滿現(xiàn)象，產(chǎn)品表面就不平整，需要二次填充，從而填充膠的使用量會增加，生產(chǎn)成本也相對增漲；反之，膨脹系數(shù)過高，會把周邊部件撐破，如圍堰膠破裂，填充范圍擴(kuò)散；如芯片金線或元器件損壞，產(chǎn)生不良；這會造成大量產(chǎn)品返修或者直接報廢。因此選型（三分選膠）很重要，在選擇時也要充分考慮到膨脹系數(shù)的高低，去合理控制施膠量。

2、圍堰填充膠在哪些工藝時需要進(jìn)行真空脫泡？

       首先，填充膠在生產(chǎn)過程中需要進(jìn)行真空脫泡，如未進(jìn)行而直接分裝成支，后期使用中很容易產(chǎn)生氣泡；其次，高粘度的填充膠，其排泡性能差，施膠前需要進(jìn)行一次真空脫泡，可有效防止使用固化后產(chǎn)生氣孔\氣泡。應(yīng)用問題的產(chǎn)生，都是認(rèn)知不到位導(dǎo)致，因此工藝（七分工藝）比選型更重要。

       圍堰膠和圍堰填充膠是配套使用產(chǎn)品，就好比灌封膠的A組份與B組份一樣，缺一不可；圍堰膠就像是圍墻，圍堰填充膠就像是水，一起保護(hù)著水里的山石或者魚（芯片及電子元器件），兩都配合使用才能達(dá)到理想效果。

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