服務(wù)熱線：4006-212-858 服務(wù)熱線：4006-212-858膠百科
大家都知道底部填充膠應(yīng)用在BGA和PCB板之間起到的作用是填充補(bǔ)強(qiáng)，密封，可抵抗沖擊等作用，但是在應(yīng)用過(guò)程中大多數(shù)用戶均有涉及到返修工藝，也遇到過(guò)返修的一些問(wèn)題，今天小編和大家介紹下底部填充膠返修過(guò)程需要注意的事項(xiàng)。
事項(xiàng)一、受熱溫度
底部填充膠返修的條件首先是高溫，目的是首先要把焊料熔融，最低一般為217℃。而目前使用的加熱工具有兩種，一個(gè)是返修臺(tái)，另一個(gè)是使用熱風(fēng)槍，無(wú)論是那種工具，如果BGA受熱不均勻，或者受熱不夠，焊料就會(huì)出現(xiàn)不完全熔融，拉絲，再去處理就比較困難，所以底部填充膠返修前，焊料的熔融溫度控制非常重要。
事項(xiàng)二、返修步驟
底部填充膠返修過(guò)程，簡(jiǎn)單過(guò)程描述為芯片周圍膠水鏟除，摘件，元件及板上膠水清除，此過(guò)程首先要清除芯片周邊的膠水，而不是直接去撬動(dòng)芯片，因?yàn)槿菀讓?duì)芯片造成損壞。
事項(xiàng)三、可返修確認(rèn)
CSP或BGA底部填充制程中，大多數(shù)用戶都會(huì)存在返修的概率，特別是比較高端的芯片，選擇底部填充膠時(shí)，首先是要確認(rèn)好膠水是否可以返修，因?yàn)椴⒉皇撬械牡撞刻畛淠z都可以返修，沒(méi)注意這點(diǎn)區(qū)分，那么需返修的產(chǎn)品就會(huì)成為呆滯品，報(bào)廢品。
施奈仕底部填充膠受熱時(shí)能快速固化、粘度較低，并且較高的流動(dòng)性使得其能更好的進(jìn)行底部填充，其配方的獨(dú)特設(shè)計(jì)加強(qiáng)了其返修的可操作性，如需要詳細(xì)了解返修工藝，請(qǐng)致電施奈仕應(yīng)用工程師。
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