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CS2031是一種單組份環(huán)氧密封劑，用于CSP或 BGA 底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化、粘度較低，并且較高的流動性使得其能更好的進行底部填充，其配方的獨特設(shè)計加強了其返修的可操作性。

主要特點：
●  單組份、低粘度、流動性好、可返修、底部填充密封
●  具有良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能
●  具有低線性熱膨脹系數(shù)、低吸濕等特性
●  工作溫度范圍：-40～150℃

應(yīng)用行業(yè)：
家用電器、電工電氣、通訊設(shè)備、安防器械、數(shù)碼電子、智能制造...

應(yīng)用產(chǎn)品：
KSK 板子、光電傳感器、激光器、烤箱、筆記本電腦、門口機、撥號機、屏蔽器...